19 octobre 2021 Pierre Perrin-Monlouis
EGIDE a signé une lettre d’intention préliminaire en vue de l’acquisition d’Electronic Packaging Products (E.P.P.), une entreprise américaine spécialisée dans la fabrication de boîtiers en verre métal pour l’électronique et l’opto-électronique. Les clients d’E.P.P. sont presque exclusivement Nord-Américains.
L’acquisition dépend de conditions suspensives non encore réalisées, de l’approbation du projet par la commission anti-trust américaine, de la bonne fin des audits en cours et de l’exécution d’accords liés à la transaction.
EGIDE prévoit de financer l’acquisition par émission d’actions ordinaires destinées à une souscription publique.
EGIDE conçoit, produit et distribue des composants d’encapsulation servant à la protection des systèmes électroniques soumis à des conditions extrêmes et utilisés dans les télécommunications, la défense et les industries spatiales. EGIDE est actuellement l’un des rares fabricants de ce type de composants, largement utilisés par les équipementiers des télécommunications par fibre optique.
NM – code 7237 – www. egide.fr
Contacts
EGIDE, Philippe Lussiez – Tel : 01 30 68 81 00 – [email protected]
Dividendes, Bernard Barnier – Isabelle Cuzzucoli – Tél : 01 44 83 63 00 – [email protected]
